Originalmente transmitido - jueves, 6 junio • 11:00 AM - 12:00 PM
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Ubicación: Salón A4 (primer piso)
Titulo: La inteligencia artificial está revolucionando el empaque: desafíos, oportunidades e innovación
Descripción:
Destacados especialistas de la región debatirán sobre desafíos y oportunidades que ofrece la Inteligencia Artificial en términos de innovación, diseño, procesamiento y desarrollo de empaques. Esta conferencia brindará insights prácticos para catalizar cambios positivos en la industria del empaque y permitirá a sus asistentes comprender el papel transformador de la IA en el empaque. • Encuentra claves para aprovechar la IA en la creación de empaques personalizados y eficientes.
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Tipo: Keynotes EXPO PACK
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